激光切割下料技術(shù)，激光切割下料技術(shù)廣泛應用于金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時(shí)間，降低加工成本，提高工件質(zhì)量。激光切割機，整個(gè)系統由控制系統、運動(dòng)系統、光學(xué)系統、水冷系統、排煙和吹氣保護系統等組成，采用先進(jìn)的數控模式實(shí)現多軸聯(lián)動(dòng)及激光不受速度影響的等能量切割，同時(shí)支持DXP、PLT、CNC等圖形格式并強化界面圖形繪制處理能力；采用性能優(yōu)越的進(jìn)口伺服電機和傳動(dòng)導向結構實(shí)現在高速狀態(tài)下良好的運動(dòng)精度。